플라즈마환경

제품소개

플라즈마는 반도체 및 디스플레이의 PECVD, Dry-etch, Ashing, ALD 등과 같은 공정에서 널리 사용되고 있습니다.
플라즈마 이온 및 라디칼은 O-ring에 영향을 미쳐 etch 및 particle 문제를 야기시키는주요 원인 중 하나입니다.
당사의 Perfluoro Elastermer 오링은 가혹한 플라즈마 환경의
공정에서도 sealing 성능을 유지시킬 수 있는 다양한 재질을 제공하고 있습니다.
규격은 일반 오링사이즈의 규격과 동일하게 AS568, P, G, Gs, S, Ss,V계열이 있습니다.
비규격 사이즈는 담당자와 상의 해 주시면 감사하겠습니다.

플라즈마환경 용도 및 특성
컴파운드 NO.	용도 및 특성	비고
IP28	플라즈마 환경에서 파티클 발생이 적은 제품 고온, 플라즈마 및 Gas 증착 공정 등에 사용
9100	고온, 플라즈마 및 Gas 증착 공정 등에 사용
8085	강한 플라즈마 내성 및 운동용 씰에 적합
8002	산소계, 불소계, 플라즈마 공정 등에서 낮은 파티클 생성
8575	CIF3 클리닝 가스 등에 대한 내성